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澳门大阳城官网 中念念微光电恳求基于低温焊合浆料的LED倒装芯片封装本事专利, 以锻真金不怕火的印刷工艺替代高尚的半导体溅射/光刻开采, 投资小, 成果高, 无千里重环保职守

时间:2026-03-14 20:55 点击:185 次

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国度学问产权局信息贯通,湖北中念念微光电有限公司恳求一项名为“基于低温焊合浆料的LED倒装芯片的封装结构以及封装花样”的专利,公开号CN121665798A,恳求日历为2025年12月。

专利节录贯通,本发明公开一种基于低温焊合浆料的LED倒装芯片的封装结构以及封装花样,封装结构包括LED芯片,包括电极面,所述电极面上具有两个电极;荧光胶膜,包覆在所述LED芯片外,且所述电极面上的荧光胶膜与所述电极的端面握平酿成共面;低温焊合浆料层,分辨印刷在两个电极上并固化酿成两个焊盘,每个焊盘全齐遮蔽所述电极,且至少部分遮蔽在所述荧光胶膜上。以锻真金不怕火的印刷工艺替代高尚的半导体溅射/光刻开采,投资小,大阳城成果高,无千里重环保职守;通过印刷图形揣测打算,可活泼、精准地适度彭胀电极的花样和尺寸,完竣适配卑劣PCB的贴装条目。

天眼查辛苦贯通,湖北中念念微光电有限公司,建造于2024年,位于省直辖县级行政区画,是一家以从事计较机、通讯和其他电子开采制造业为主的企业。企业注册成本1000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,湖北中念念微光电有限公司财产印迹方面有商标信息14条,专利信息27条。

声明:商场有风险,投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不组成个东谈主投资提倡。

本文源自:商场资讯澳门大阳城官网

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